中文简体|English|收藏本站
产品说明
重点推荐
镀前处理
镀锌
镀铜
镀镍
镀鉻
化学镍
塑料电镀和防电磁波干扰
镀锡
镀合金
铝电镀
贵金属
镀后处理
退镀系列
线路板
产品展示
工艺流程
电话:0576-84172901
            0576-84172902
传真:0576-84172903
http://www.js-chem.com/
当前位置:恩森首页 >> 产品与工艺 >> 贵金属贵金属
产品名称 用途和特性 溶液组成及操作条件
高速电镀银
Silver JS-5
1、是一种中性高速电镀银体系,它是高电
      流密度的挂镀系统
2、特别应用于半导体管脚、IC和传送器等
3、无氰和均匀的外观
银的浓度
温度
PH值
比重
电流密度
50-70g/L
50-75℃
7.8-8.5
17-25°Be
30-100A/dm